最近，JEDEC宣布Dell的CAMM已正式成为JEDEC的标准规范，并被命名为“CAMM2”。这意味着未来会有更多笔记本电脑采用这种新的内存模块设计。可以预见，CAMM2将替代使用了20多年的SO-DIMM内存模块。

据网友透露，在CES 2024期间参观了SK海力士展台后得知，他们表示CAMM内存模块也将应用于台式机上。目前相关产品正在开发中，但没有透露具体细节。

CAMM2有两种设计选项，除了常规的DDR5外，还可以选用LPDDR5(X)，这使得非焊接式LPDDR5(X)存储器成为可能。相比SO-DIMM，CAMM2除了拥有更轻薄的外形外，还能实现更高速的数据传输速率——从6.4 Gbps提升至9.6 Gbps。尽管JESD318 CAMM2定义了一个通用连接器设计来支持DDR5和LPDDR5(X)，即通过类似于CPU插槽的连接器插入到内存模块背面。然而，由于两者引脚不同，在同一主板上同时支持这两种类型的内存是不可能的。

目前，在桌面平台市场上流行的主板通常配备两个或四个DIMM插槽。如果采用最新的单条64GB内存，最高支持256GB内存容量，至少在未来一段时间内足够使用。要实现CAMM2内存模块的支持，主板需要进行重新设计，这不是一蹴而就的工作。当真正出现这样的产品时，将意味着内存行业发生了重大转变。